ffu循環(huán)系統在集成電路(ic)制造潔凈廠(chǎng)房應用的重大意義

ffu在集成電路(ic)制造潔凈廠(chǎng)房應用的重大意義

集成電路(ic)制造潔凈廠(chǎng)房是滿(mǎn)足半導體制造工藝需求的潔凈室，該潔凈室對環(huán)境潔凈度、溫濕度、振動(dòng)、esd（靜電控制）、amc（氣態(tài)分子級污染物）控制等都有一定的要求。相對于^*** 工業(yè)潔凈室，集成電路制造潔凈室有面積大、潔凈等級高、溫濕度控制精度高等特點(diǎn)。

第一種形式在小規模低等級要求的潔凈室設計中被廣泛應用，對于大面積高等級的潔凈室則存在運行成本過(guò)高、占用空間過(guò)大等缺點(diǎn)。

nesd也是半導體制造環(huán)境控制的重要內容，靜電釋放可能對產(chǎn)品和生產(chǎn)設備造成損害，還可能引起硅片表面塵粒吸附，影響產(chǎn)品的良率。靜電消除要在潔凈室設計上進(jìn)行總體考慮，除了設備接地(包括潔凈墻板和高架地板，辦公設備等)外，還要采用防靜電墻板、高架地板，人員要求穿著(zhù)防靜電的潔凈服、潔凈鞋。對存在esd危害風(fēng)險的設備和生產(chǎn)區域應安裝靜電消除器。

ffu系統已成主流方案

潔凈系統設計突出節能理念nic制造潔凈標準趨嚴 廠(chǎng)房設計強調低能耗namc是危害生產(chǎn)工藝并導致成品率降低的分子態(tài)化學(xué)物質(zhì)。

amc會(huì )在半導體制造的柵底氧化、薄膜、多晶硅和硅化物形成、接觸成型、光刻等多個(gè)關(guān)鍵工藝上造成各種危害，影響產(chǎn)品質(zhì)量，是半導體制造面臨的越來(lái)越嚴峻的問(wèn)題，也是生產(chǎn)環(huán)境控制中亟待解決的問(wèn)題?？梢灶A見(jiàn)，隨著(zhù)半導體制造技術(shù)的發(fā)展，對amc的控制標準將越來(lái)越嚴格，而單一的采用化學(xué)過(guò)濾器去除amc的控制方法有許多條件限制，并且會(huì )大幅提高運行成本。因此應該從設計選址、設備選型、改進(jìn)工藝流程等多方面加以考慮。

nmau是潔凈系統運行成本最高的部分，因此在設計上可以考慮通過(guò)熱回收進(jìn)行節能。夏季可以利用新風(fēng)空調的預熱盤(pán)管將熱回收到再熱盤(pán)管，節省熱水用量；采用噴淋室加濕設計，可以減少熱損失，且可以穩定而高效地去除新風(fēng)中的amc，延長(cháng)化學(xué)過(guò)濾器壽命。在運行上要有效控制工藝排風(fēng)量以降低新風(fēng)用量，降低mau送風(fēng)溫度，減少加熱量和潔凈室內冷負荷。

好的潔凈室設計不僅能節省能源、降低運行成本、降低人力投入，而且可以給生產(chǎn)提供安全可靠的保證。

在3種潔凈系統中，ffu循環(huán)系統運行成本最低，潔凈度安全性最高，因此集成電路潔凈廠(chǎng)房多采用ffu循環(huán)系統。而潔凈度要求越高，溫濕度控制精度越高則潔凈室投資和運行成本越高，因此在大環(huán)境潔凈度或溫濕度要求相對較低的情況下，將一些關(guān)鍵的工藝設備布置在較高潔凈度或溫濕度控制區域內(比如潔凈隧道和微環(huán)境)是集成電路制造潔凈廠(chǎng)房的設計趨勢。

集成電路制造是高能耗的產(chǎn)業(yè)，而潔凈空調系統的能耗則占其中的30%以上，因此節能安全的潔凈室設計和各種熱能回收設計將是未來(lái)的發(fā)展方向。

第三種的ffu循環(huán)系統不僅節省運行空間、潔凈度安全性高、運行成本低，而且操作靈活性很高，可以在不影響生產(chǎn)的情況下隨時(shí)進(jìn)行系統升級和調整，這些都能很好地滿(mǎn)足半導體制造的需求 ，因此在半導體制造業(yè)ffu循環(huán)系統逐漸成為最主要的潔凈設計方案。

ffu循環(huán)系統的特點(diǎn)是：整個(gè)潔凈室由靜壓層、工藝層、工藝輔助層和回風(fēng)通道組成，由ffu提供循環(huán)空氣的動(dòng)力，將新風(fēng)、循環(huán)風(fēng)混合后通過(guò)超高效過(guò)濾器送入工藝層和工藝輔助層，靜壓層相對于工藝層為負壓。此外，還有生產(chǎn)輔助區為集成電路制造廠(chǎng)務(wù)設備區域，包括電力供應、氣體和化學(xué)品供應、超純水供應等。

第二種形式的設計可以滿(mǎn)足集成電路制造潔凈室大面積高等級的要求，但運行成本較高，并且潔凈室風(fēng)速、風(fēng)量調節困難，系統升級改造困難，因此操作靈活性很低。

根據潔凈室空氣循環(huán)特點(diǎn)可以將潔凈室分為三種類(lèi)型：循環(huán)空調機配合高效送風(fēng)口系統、循環(huán)風(fēng)機配合濕式密封系統和ffu(風(fēng)機過(guò)濾單元)循環(huán)系統。

集成電路制造對潔凈室環(huán)境的控制有較為嚴格的要求。不同的工藝制程對潔凈度的要求也各不相同，例如光刻要求在1級的微環(huán)境下，而化學(xué)機械研磨則只要求1000級的環(huán)境即可。

采用ffu系統的潔凈室一般通過(guò)ffu的分布率來(lái)決定該潔凈室的潔凈等級，潔凈室的正壓通過(guò)新風(fēng)量來(lái)控制，潔凈室溫濕度的控制是通過(guò)循環(huán)空氣冷卻系統(rcu)和新風(fēng)空調系統(mau)完成。

隨著(zhù)集成電路制造技術(shù)的不斷升級，主流大廠(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入了納米時(shí)代，集成電路制造潔凈廠(chǎng)房的設計建造和節能創(chuàng )新也需要不斷提升，為先進(jìn)制程產(chǎn)品生產(chǎn)提供保障。

另外，集成電路制造潔凈廠(chǎng)房對噪聲、微振、照度等都有相關(guān)的規定和要求，尤其是振動(dòng)的控制，在潔凈室的建筑結構設計上就要有所要求。關(guān)鍵設備必須安裝單獨的防振基礎。

文章來(lái)源：

ffu在集成電路(ic)制造潔凈廠(chǎng)房應用的重大意義http://www.sauvagehelaire.com/ 轉載請注明出處！

推薦閱讀：

FFU精美圖片展示??

FFU高效送風(fēng)單元安裝方式選擇

FFU高效送風(fēng)單元收貨驗收標準